- こちらの案件は募集を終了しました。
案件番号 | 200603SKG |
材質 | 図面をご参照ください |
用途 | 半導体装置の部分品 |
加工方法 | |
大きさ | 図面をご参照ください |
数量 | ロット数は図面をご参照ください |
表面処理 | あり、図面をご参照ください |
検査方法 | M4以下はネジゲージにて管理、数量の多い場合は抜き取り可 |
公差 | 図面をご参照ください。 幾何公差は実測値を記入 |
キズ、バリの管理 | 基本的に外観傷はNG(大きな凸凹等)、 線キズなどは要相談 |
見積り回答希望日 | できるだけ早く |
製品納期 | 未定 |
希望価格 | 未定 |
リピート | なし |
コメント | 詳しくは図面をご参照ください。 図面をご希望の場合はお手数ですがお問い合わせ下さい。 |