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| 案件番号 | 200603SKG |
| 材質 | 図面をご参照ください |
| 用途 | 半導体装置の部分品 |
| 加工方法 | |
| 大きさ | 図面をご参照ください |
| 数量 | ロット数は図面をご参照ください |
| 表面処理 | あり、図面をご参照ください |
| 検査方法 | M4以下はネジゲージにて管理、数量の多い場合は抜き取り可 |
| 公差 | 図面をご参照ください。 幾何公差は実測値を記入 |
| キズ、バリの管理 | 基本的に外観傷はNG（大きな凸凹等）、 線キズなどは要相談 |
| 見積り回答希望日 | できるだけ早く |
| 製品納期 | 未定 |
| 希望価格 | 未定 |
| リピート | なし |
| コメント | 詳しくは図面をご参照ください。 図面をご希望の場合はお手数ですがお問い合わせ下さい。 |